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關於 IEK360
| About IEK360

工研院產科國際所長期觀注產業動態,累積專業研究領域能量,除了提供研究成果及市場資訊,並期許透過院內外專家及同仁的交流促進跨領域之合作。 在此動機之下,IEK於每月定期舉辦〈IEK360分享交流會議〉,依據每場次創新的領域與議題邀請產官學研界的專家參與交流,成果豐碩。
 
 
IEK360系列
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IEK360系列|直擊!2024年商業無人機專業展會 2024/10/21
  COMMERCIAL UAV EXPO 背景介紹

 
IEK360系列|從歐盟淨零工業法案看歐盟近期產業政策發展 2024/08/26
  產業政策是政府爲了實現一定的經濟和社會目標,而對產業的形成和發展進行干預的各種政策的總和。2005年歐盟推出第一個產業政策《Implementing the Community Lisbon Programme: A policy framework to strengthen EU manufacturing - towards amore integrated approach for industrial policy》,之後陸續於2014年提出《European Industrial Renaissance》2020年提出《A New Industrial Strategy for Europe》其目的是促進歐盟工業轉型,提高工業競爭力。

 
IEK360系列|碳定價機制下的新興市場:抓住碳商機的策略與挑戰 2024/08/08
  截至2024年6月全球有110個國家及地區正在施行碳定價,涵蓋全球24%排放量。自歐美等先進國家興起的碳定價,已逐步延伸到諸多新興國家,如泰國、印度、印尼、越南、馬來西亞、墨西哥等,而其中有不少國家是受到歐盟碳關稅影響,為降低潛在的碳關稅成本,開始實施或預計施行碳定價。

 
IEK360系列|先進封裝趨勢下,日本的策略布局 2024/08/05
  先進封裝技術是將複數晶片用水平或垂直之排列方式進行封裝,進而提升整體的電晶體密度。隨著科技進步,封裝技術已從單一晶片之傳統封裝技術進化為可將複數晶片整合為更高電晶體密度、更高效能的先進封裝技術。與傳統封裝相比,新增不少需採用半導體前段製程之設備及技術,例如:矽通孔(TSV)製程、重分布電路(RDL)製程,業界甚至將因先進封裝而新增的製程稱為「中段製程」。鑑此,投入先進封裝技術的企業除了封裝產業的龍頭大廠日月光、艾克爾之外,半導體前段晶圓製程之技術領導企業台積電、英特爾及三星電子皆是先進封裝之重要供應商。

 
IEK360系列|賴政府未來產經方向與內外挑戰 2024/07/02
  2024/1/13中華民國第16任總統副總統選舉告一段落,賴清德先生正式由總統候選人成為準總統,展望5/20後,台灣將進入為期四年的賴政府執政時代。

 
IEK360系列|師法日本,建立台灣消費行為碳排資料庫 2024/06/27
  國際能源署(IEA)於《2050年淨零:全球能源部門路徑圖」指出實現淨零排放目標的解決方案與策略。其中,55%的減排量將來自低碳技術部署與民眾積極參與,有8%的減排量將直接來自於行為改變,需引導民眾改變行、住及食等高碳排生活方式,養成低碳行為習慣,才有機會大幅改變民眾消費習慣與產業結構。

 
IEK360 Series|A New Generation of Ultra-High-Speed Mobile Communication: Terahertz (THz) Technology Development and Its Potential Use Cases 2024/05/24
  Whilst the commercial deployment of 5G is yet to become prevalent around the world, and the research and standardization of 6G are still underway, leading countries in communications technology have come up with their own visions for 6G. The potential 6G technologies can be developed along two paths. The first is an evolution based on 5G, incorporating artificial intelligence, next-generation MIMO (multiple-input, multiple-output) and mmWaves (millimeter waves). The other involves the exploration of emerging technologies such as terahertz (THz) communications, Reconfigurable Intelligent Surface (RIS), and non-terrestrial networks. Although the developmental path and application scenarios of 6G technologies are not yet determined, the increase in transmission rates and the expansion of spectrums have already become the contested ground for industry players.

 
IEK360系列|產業聚落邁向淨零發展 2024/05/03
  全球已超過130個國家承諾2050年實現淨零排放,而工業部門更佔約50%碳排量,由此可見產業落實減碳之重要性。世界經濟論壇(WEF)於2021年提出產業聚落(Industrial Clusters)能加速淨零推動,換言之,產業減碳需仰賴跨部門及相關利益者之共同推動,進而產生更顯著的影響。

 
IEK360 Series|Small and Medium Enterprises (SMEs) March Towards Low-Carbon Transformation 2024/04/30
  Small and medium enterprises (SMEs) are the economic foundation of Taiwan. According to the “2023 White Paper on Small and Medium Enterprises in Taiwan” published by the Small and Medium Enterprise and Startup Administration of the Ministry of Economic Affairs, there are a total of 1.633 million SMEs in Taiwan, representing approximately 98.90% of businesses, a new record high. Among them, 145,000 SMEs are in the manufacturing industry, accounting for 96.37% of the total manufacturing businesses in Taiwan. In the service industry, 80.24% of companies are SMEs, equating to over 1.31 million businesses.

 
IEK360系列|先進封裝趨勢下日本的策略布局與台日合作機會 2024/04/10
  全球因晶片製程逐漸面臨摩爾定律瓶頸,故先進製程大廠台積電、Intel及三星電子等紛紛投入開發先進封裝技術以提高其先進製程晶片之效能及附加價值。

 
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