活動議程 | 《2020下半年科技產業趨勢前瞻-半導體/顯示器》研討會 | IEK產業情報網
活動議程
「技術推進,台灣半導體產業創新局」研討會
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2020年全球受到COVID-19疫情影響,國際市調機構紛紛調降全球經濟預估,6月份,Gartner預估全球半導體將年度衰退3.2%。台灣半導體產業在國內COVID-19疫情控制得宜,使得工廠持續生產運作,並在承接國際轉單之助益下,走出有別於全球半導體趨勢。2020年邁入5G與AI的世代,5G與AI相結合的應用正將逐步落實在我們日常生活,也將帶動起諸多邊緣端與裝置端電子產品逐漸興起。台灣半導體產業亦準備好迎接此嶄新應用市場需求。工研院產科國際所預估台灣半導體產業在2020年將年度正成長5.5%。
工研院產科國際所觀察到台灣半導體產業在IC設計、製造、封測等技術持續推進,協助全球無晶圓廠(Fabless)之IC設計商開發高效能晶片,由於優異的晶片特性,正威脅既有市場領導者的全球地位。在IC設計業,ARM推出AI推論執行能力的神經處理單元(NPU),帶動MCU大廠紛紛投入AI運算產品,此趨勢賦予裝置端電子產品具有更多智能化的AI功能。在IC製造業,為達到5G與AI更強大運算能力、更低功耗,IC製造商在晶圓代工以及記憶體技術與產品規格不斷進行製造技術創新。在IC封測業,封測技術持續朝向高效能及低耗電發展,帶動封測大廠、晶圓廠及IDM開始角逐晶片整合封裝之戰局,以期強化自家晶片的效能。中國大陸半導體產業,持續要突破IC晶片自製率,在已成功設計出5G手機晶片之下,中國大陸目前要發展的方向,就是IC製造的自主能力。
本研討會將從IC應用、IC區域、IC設計、IC製造、IC封測及等總體半導體產業發展趨勢,剖析台灣半導體產業在2020年全球市場機會,以一掃2020年全球經濟停滯之陰霾,為台灣半導體產業開創全球市場新局。
- 主辦單位:工研院產業科技國際策略發展所
- 時 間:2020年7月17日(星期五) 09:00~12:00
- 地 點:台大醫院國際會議中心301廳(台北市徐州路2號3樓)
01
[「技術推進,台灣半導體產業創新局」研討會]
場地:301廳
現金定價:3000元 點數定價:1點
時間 | 分項議程 | 講師 |
---|---|---|
08:40 09:00 |
報到 | |
09:00 09:10 |
開場 | 彭茂榮 /經理/ 工研院 產科國際所 |
09:10 09:40 |
中國大陸晶片發展現況與IC產業發展趨勢 | 黃慧修 /產業分析師/ 工研院 產科國際所 |
09:40 10:10 |
5G與AI創新應用驅動全球IC製造技術與產業發展 | 劉美君 /產業分析師/ 工研院 產科國際所 |
10:10 10:30 |
Break | |
10:30 11:00 |
5G與AI帶動晶片異質整合封裝發展趨勢 | 楊啟鑫 /產業分析師/ 工研院 產科國際所 |
11:00 11:30 |
微控制器(MCU)結合AI實現低功耗裝置端產品發展 | 范哲豪 /產業分析師/ 工研院 產科國際所 |
11:30 12:00 |
半導體技術牽動全球半導體應用板塊移動 | 江柏風 /產業分析師/ 工研院 產科國際所 |
- 主辦單位得視情況保留變動講師、議程變更之權利
- 本研討會僅提供黑白紙本講義
-
會後工研院產科國際所講師簡報PDF檔將上載於IEK產業情報網,限有購買下列模組之K卡會員線上下載
- 上午場「技術推進,台灣半導體產業創新局」研討會:IC產業/IC元件與技術/IC應用與市場
- 下午場「後疫時代顯示器產業新契機-Mini/Micro LED與5G智慧顯示」研討會:3C與新興應用關鍵零組件/顯示器關鍵技術與應用/智慧感測、辨識技術與應用
- 外邀講師(非工研院產科國際所講師)簡報PDF檔,因智慧財產權之故,恕不提供。
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