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全球變局下 高頻材料產業的趨勢與發展研討會

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       在川普政府關稅貿易戰與地緣政治的發酵下，造成各供應鏈環境危機四伏、處處曝險，各種假借國安為由的貿易保護動作激起各國對於關鍵原物料的掌控已到鋪天蓋地的程度，尤其於近年飽受美國在半導體製造的封鎖後，中國大陸終於挾其本身具有原物料主要供應國的高度優勢，從原料的供應上，正面對各國進行反擊，並且波及高頻應用材料的需求與發展。然因俄烏戰爭與以巴衝突風暴的影響，致使通訊產業於民生應用的發展供應失調，基站布建的進展不如預期，B5G/6G產業競合的準備已悄然開始。

       矽光子是在矽晶圓上整合電子和光學晶片，讓原本只能處理電訊號的矽晶片，可以利用「光」來做資料傳輸，進而提高頻寬、降低功耗和縮小體積，而隨著AI對於高速、低能耗資料傳輸的需求日益提升，採用矽光技術的共同封裝光學元件(CPO)也正快速崛起，由於CPO能顯著縮短訊號傳輸距離、降低功耗與延遲，Nvidia近期已於GTC大會發表了CPO架構的Spectrum-X和Quantum-X交換器，預計在2025年下半年開始量產，然而CPO仍面臨諸多挑戰，未來發展關鍵在於材料技術的突破，以及光學、電子兩大產業的整合能力。

        AI技術與相關應用日新月異，在伺服器運算能力持續提升下，高速運算晶片所需之電子構裝材料也須同步配合散熱效能的提升。構裝材料不僅和整體IC產品的功耗、訊號傳輸速度、訊號傳遞品質正相關，並有著受熱膨脹和翹曲等限制。未來，2.5D/3D高階構裝技術是促使半導體產品持續進化的關鍵技術之一，其搭配使用的電子構裝散熱材料與技術亦是於晶片節點不斷微縮下，不可或缺的重要元素。

       本研討會除了探討關鍵原物料以及半導體原料與元件因世界局勢變化的產業競合外，並研析高頻高速下傳輸用的新材料以及電子構裝需求下之散熱材料技術與市場發展的新趨勢。

 

  • 指導單位：經濟部技術司
  • 主辦單位：工研院產業科技國際策略發展所、產業技術基盤研究與知識服務計畫
  • 時       間：2025年5月27日(星期二) 13:30~16:10
  • 地       點：集思台大會議中心達文西廳(台北市大安區羅斯福路四段85號B1)

活動議程

現金定價： 3800 元 / 點數定價：1 點
5/27 (二)
場地：集思台大會議中心達文西廳

全球變局下 高頻材料產業的趨勢與發展研討會

13:20
|
13:30
報到
13:30
|
13:35
引言
廖鎔榆經理/工研院產科國際所
13:35
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14:10
B5G/6G應用下高頻原料的需求趨勢
張致吉產業分析師/工研院產科國際所
14:10
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14:40
矽光CPO的材料和市場趨勢
張崇學資深研究員/工研院產科國際所
14:40
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15:00
中場休息
15:00
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15:30
關鍵礦物在半導體的應用趨勢
廖鎔榆經理/工研院產科國際所
15:30
|
16:10
電子構裝用散熱材料技術發展趨勢
曹翔雁研究員/工研院材化所
  • 主辦單位得視情況保留變動講師、議程變更之權利
  • 主辦單位將依研討會性質及內容，限制參加人資格，若經審查您不符合您報名的特定研討會參加資格，則該次研討會費用，我們將會全額退還
  • 本研討會僅提供黑白紙本講義
  • 報名截止日期：2025年5月25日(星期日)下午5點前（額滿為止），敬請把握機會即早報名

報名資訊

報名期間

起始時間：2025/04/21

結束時間：2025/05/25

IEK研討會秘書處

詢問電話：02-27377340  柯小姐(E-mail：peiju@itri.org.tw)

網路報名：線上報名全程開放至05月25日(日) 上午 11:00 截止。

傳真電話：03-5820302  匯款完成，可利用該電話傳真匯款收執聯，並請註明參加學員姓名和場次資料

參加費用

  • IEK【產業情報網】會員：
    • 可扣會員權益IEK點數參加，本場次抵扣 1 點/人
    • 已無權益點數者，請依一般學員方式報名
  • 工研院同仁及工研院產科國際所同仁，請透過【工研人報名】
  • 一般學員：每場次新台幣3,800元/人（加入情報網免費會員並登入報名，優惠期限前可享優惠價；若您尚非會員歡迎立即免費註冊！）
    • 2025年5月21日(三)前報名可享早鳥優惠價3,000元/人(需登入免費會員)
    • 報名截止日期：2025年5月16日(星期五)上午11點前（額滿為止），敬請把握機會即早報名
  • 取消報名及退費：請於開課日前3天來電或Email通知研討會秘書處，將退還報名費用。開課當日恕無法取消及退費，但仍會提供研討會紙本講義。
  • 工研院自2017年7月1日起導入電子發票，開立公司發票者，將提供電子發票證明聯；開立個人發票者，將提供電子發票證明聯或共通性載具(自然人憑證、手機條碼)或捐贈愛心碼等選項。
  • 電子發票證明聯將於現場報到時發放，若有需事前寄送或其他特殊需求，請於會前來電告知。

繳費方式

  • 銀行匯款：
    • 銀行：土地銀行(005)工研院分行(1563)　
    • 帳號：156005000025
    • 戶名：財團法人工業技術研究院
    • 匯款完成，請將匯款收執聯註明參加人員姓名及連絡電話及場次後回傳至03-5820302或Email至peiju@itri.org.tw，以利對帳。
  • 線上刷卡：請於線上報名完成後，依照信用卡線上交易介面，執行付款步驟即可。
  • ATM轉帳：請於線上報名完成後，根據系統提供轉帳帳號，完成轉帳即可。
  • 院內轉帳：請利用「工研人報名」，報名完成後系統會自行開啟一張訓練申請單傳簽相關主管，不必另外填單，由會計單位協助過帳。
  • 不開放現場現金繳費。

其他相關資訊

  • 餐點：本場次提供精緻茶點。
  • 本研討會僅提供黑白紙本講義
  • 會後工研院產科國際所講師簡報PDF檔將上載於IEK產業情報網，限有購買下列模組之K卡會員線上下載
    • 高頻應用材料
  • 外邀講師(非工研院產科國際所講師)簡報PDF檔，因智慧財產權之故，恕不提供

交通資訊

舉辦地點

集思台大會議中心達文西廳
(台北市大安區羅斯福路四段85號B1)

交通方式

捷運：

  • 捷運新店線【公館站】2號出口：2號出口左轉 (步行2分鐘)

公車：

  • 捷運公館站一 (羅斯福路)：254
  • 捷運公館站(公車專用道-往西區方向)：0南、1、109、208、208(高架線)、208(區間車)、208(基河二期國宅線)、236、251、252、253、278、284、284(直行)、290、52、642、643、644、648、660、671、672、673、676、74、907、景美女中-榮總快速公車、棕12、綠11、綠13、藍28
  • 捷運公館站(公車專用道-往新店方向)：207、278、280、280(直達車)、284、311、505、530、606、606區間車、668、 675、676、松江幹線、松江-新生幹線、敦化幹線、藍28
  • 公館 (羅斯福路基隆路口)：671
  • 公館 (基隆路)：1、207、254、275、275(副)、650、672、673、907、南港軟體園區通勤專車(雙和線)
  • 仁愛路二段：214、248、606
  • 信義杭州路口 (往101)：0東、20、22、204、670、671、信義幹線、信義新幹線、1503

開車：

  • 公館水源市場對面羅斯福路上，近羅斯福路與基隆路交叉口
  • 國道一號：由松江路交流道下，轉建國高架道路南行至和平東路出口，續行辛亥路至基隆路右轉，直行至羅 斯福路再右轉，隨即於右側「台灣大學公館二活停車場」停車即可。
  • 國道三號：由台北聯絡道下辛亥路端，接基隆路右轉羅斯福路，隨即於右側「台灣大學公館二活停車場」停車即可。