活動介紹 | 智慧手持裝置低價高規浪潮下　IC產業發展與挑戰研討會 | IEK產業情報網

活動介紹

智慧手持裝置低價高規浪潮下

IC產業發展與挑戰研討會


　　2013年上半年台灣IC產業在全球智慧型手機、平板電腦晶片市場吹起反攻號角的帶領下，展現出蓄勢奮起的態勢。台灣IC設計產業已成功跨越轉型困境並開始邁向成長，全球中低價智慧手持裝置迅速崛起，將有利於台灣應用處理器(AP；Application Processor)產業切入市場。然而，國際AP大廠如Qualcomm、Nvidia、Broadcom等也已針對中低階手持裝置市場推出解決方案，未來中低階市場將會是國際晶片大廠競逐的新戰場。而居於後段的IC封測產業也受到高階手持裝置成長趨緩以及中低階奮起的影響下，新興封裝技術也應運而生，包括Fan out WLP、Multi raw QFN、Bumping、Interposer、Embedded dies等。在全球智慧手持裝置低價化風潮趨勢下，台灣AP業者與封測業者該如何因應，將是未來發展重要課題。


　　此外，以IC製造業來說，廠商最主要的資本支出來自於生產設備的採購，而目前國內主要供應商大部份為國際設備大廠，長久下來導致IC製造成本難以下降，加上來自智慧手持裝置低價高規浪潮所衍生的IC成本競爭壓力，以及國外IC製造業者的強力威脅，使IC設備國產化成為台灣IC產業未來發展的重要方向，如何藉由我國IC製造業的優勢，順勢帶動本土設備產業的發展，讓IC產業鏈更加的完整與健全，是我們要急切關注的議題。此次研討會則將分別針對IC設計業、IC封測業、以及IC設備業來探討平價風潮下之台灣IC產業未來的機會與挑戰。