活動介紹 | 5G/B5G 需求下先進材料發展趨勢線上研討會 | IEK產業情報網

活動介紹

「5G/B5G 需求下先進材料發展趨勢」線上研討會

 

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        近年來,高效能運算(HPC)、5G、AIoT、汽車電子、雲端伺服器、各類網通設備等相關應用產品需求持續成長,使高階IC晶片需求熱絡,同步帶動構裝材料需求表現亮眼,其中IC載板大廠亦擴充產能以滿足市場需求,此外,各類IC產品所需使用之導線架、模封、圖案化介電等關鍵材料需求亦隨之成長。

 

        而當車聯網開始出現時,高頻與高功率元件通常會以模組的形態出現在組裝線路或次系統中,不同於以往離散元件(Discrete Component)在電路板上的應用,模組(Module)構裝雖然會縮小體積,但仍需伴隨其他被動元件,即使線路縮短仍會造成電路運行中有發熱的現象,因此在模組構裝製程中採用散熱基板管理散熱問題也成為材料產業的新趨勢。

 

       另外,隨著5G及AIoT技術的興起,全球對於雲端資料中心的需求不斷提升,為了應付隨之而來的龐大流量,資料中心也朝大型化及高速傳輸發展,在此趨勢之下,採用先進技術、材料的光收發模組與傳輸線,由於能提供更遠的傳輸距離及更高的頻寬,已成為產業關注的發展焦點。

 

        本研討會主要探討:高頻與高功率模組構裝需求下先進材料發展趨勢,內容涵蓋:下世代半導體構裝關鍵材料產業的發展,高頻/高功率模組構裝用散熱基板材料產業的發展,以及資料中心高速傳輸發展下的材料與技術等三大趨勢。