活動介紹 | 軟性電子在製程變革下的產業契機研討會 | IEK產業情報網

活動介紹

【軟性電子在製程變革下的產業契機】研討會



在電子產品追求輕薄的趨勢下，使用的基材由傳統的玻璃、矽晶圓轉為塑膠基板等類型的軟性材料，製程與設備因應軟性材料的不同，以及輕量節材的趨勢，也必須重新開發設計。特別是未來軟性電子的製程為了要求產品輕量、基板可撓性、產品大面積化、材料用量更少以及可快速生產等特點，將逐漸導入塗佈、印刷，甚至是捲對捲式製程。

 

我國雖是電子產品的主要生產國，但以往的關鍵材料與設備都自外國進口，技術不易深耕。隨著軟性電子產業的逐漸興起，製程發展也隨之改變的過程中，我國勢必也將面臨到轉型的挑戰，而對我國電子材料與設備廠商而言，更應明確地了解下世代產業生態改變狀況及未來產業發展之利基市場所在，方能掌握先機。經濟部技術處為掌握此趨勢脈動，特委託工研院產經中心ITIS計畫偕同軟性電子趨勢研究專家以及國內面板領導廠商，為您剖析最新市場趨勢，提供您整體性、前瞻性和即時性的市場情報資訊。