5G/B5G通訊先進材料的市場機會與競爭分析研討會

活動介紹 | 5G/B5G通訊先進材料的市場機會與競爭分析線上研討會 | IEK產業情報網

活動介紹

「5G/B5G通訊先進材料的市場機會與競爭分析」線上研討會

 

《加入情報網免費會員並登入報名，優惠期限前可享優惠價；若您尚非會員歡迎立即免費註冊！》

 

　　【重要公告】

　　近日肺炎疫情擴大，為了保障所有學員的健康與安全，原定5月27日下午舉辦的「5G/B5G通訊先進材料的市場機會與競爭分析研討會」，將改為線上研討會於原時段直播，並提供三日回播觀看，造成您的不便，我們深感抱歉。若有問題請洽柯小姐02-2737-7340。

       

       5G/B5G通訊時代的來臨可以提供頻率更高、頻寬更廣，更快速、延遲更低的服務，不僅提供機器設備從靜止間互通，也可達到汽車行動的瞬間動態反映，再結合了分析運算技術(如AI)，強化通訊網路效能，促使未來應用的範圍更多更廣。而在基站與智慧型手機裡的無線通訊模組已屬於多種功能元件，包括天線與功率放大元件（PA）和低雜訊放大器（LNA）等，將這些晶片以多核心化、高積體化積成一個模組的呈現需要各種高頻封裝材料；也因為下世代網通技術的規格，必將仰賴高頻高功率特性並存的元件，化合物半導體材料是未來所被看好的市場趨勢，而迎接6G通訊的兆赫茲頻段所帶來的新應用也是我們關心的課題。

 

　　台灣材料產業近年面臨終端應用的快速改變與新興國家材料生產廠商的大舉擴充產能，造成研發投資趕不上市場變化腳步與材料產品市占率逐漸下滑的窘境。本研討會針對全球高頻用材料產業趨勢進行整理與分析，從產業的主要發展趨勢與廠商最新產品發展方向，藉由研討會分享盼能協助本會成員以最少的時間、成本獲取全球材料產業的趨勢與發展重點。