「5G通訊先進材料的市場機會與競爭分析」研討會

活動介紹 | 5G通訊先進材料的市場機會與競爭分析研討會 | IEK產業情報網

活動介紹

5G通訊先進材料的

市場機會與競爭分析研討會

《加入情報網免費會員並登入報名,優惠期限前可享優惠價;若您尚非會員歡迎立即免費註冊!》

 

  5G通訊時代的來臨可以提供頻率更高、頻寬更廣,更快速、延遲更低的服務,不僅提供機器設備從靜止間互通,也可達到汽車行動的瞬間動態反映,再結合了分析運算技術(如AI),強化通訊網路效能,促使未來應用的範圍更多更廣。而在智慧型手機裡的晶片模組屬於多種功能元件,包括中央處理器(CPU),圖形處理器(GPU),靜態隨機存取記憶體(SRAM),或天線與射頻元件(RF)和調製解調器(Modem 晶片)等,將這些晶片以多核心化、高積體化積成一個模組的方式呈現;另外,在電路板朝向多功能電路模組整合,並且在高頻電路組裝中因為軟板和硬板材料的需求增加,加上高頻電路模組化,容易使得熱密度提高產生散熱問題;也因為下世代網通技術的規格,必將仰賴高頻高功率特性並存的元件,化合物半導體材料是未來所被看好的市場趨勢。

 

  台灣材料產業近年面臨終端應用的快速改變與新興國家材料生產廠商的大舉擴充產能,造成研發投資趕不上市場變化腳步與材料產品市占率逐漸下滑的窘境。本研討會針對全球高頻用材料產業趨勢進行整理與分析,從產業的主要發展趨勢與廠商最新產品發展方向,藉由研討會分享盼能協助本會成員以最少的時間、成本獲取全球材料產業的趨勢與發展重點。