活動議程 | 工研院IEK『眺望~2014產業發展趨勢』研討會 | IEK產業情報網

活動議程

半導體


　　2013年台灣IC產業在全球智慧型手機、平板電腦晶片市場吹起平價高規號角的帶領下，展現出蓄勢奮起的態勢。台灣IC設計產業已成功在高階及中低價智慧手持裝置晶片打出一片天，並開始邁向轉型，未來可穿戴式裝置以及 smartphone在新興使用者介面(UI)和使用者經驗(UX)的發展下，將帶動相關晶片起飛，可創造我國IC設計及IC供應鏈的新商機，不僅對龍頭大廠，尤其是對中小型或新創IC設計業者而言都是極佳的契機。
 
　　此外，2013年台灣IC製造業已擺脫泥淖，迎向光明。由於先進製程需求大增使得晶圓代工業獲利驚人，DRAM產業亦擺脫虧損，歡喜迎接獲利甜美的果實。設備業部分，近期美商應材與東京威力科的合併對市場投下一枚震撼彈，設備廠商大者恆大的趨勢確立，但危機亦是轉機，國內IC製造廠商憑藉著優勢，加速設備國產化的腳步亦同時確立。而居於後段的IC封測產業也受到中低階手持裝置奮起以及穿戴式裝置的影響下，新型態封裝技術不斷發酵，並往低成本解決方案邁進，包括Fan out WLP、Multi raw QFN、　Embedded dies、SiP等，何種技術方案將勝出，值得關注與期待。
 
　　展望2014年，在歐債風暴控制、美國經濟加速復甦、日本重拾成長動能等有利的總體經濟環境。智慧型手機、平板電腦持續熱賣，以及穿戴式裝置加速推展等終端市場的有利趨勢。可望使得台灣IC產業延續2013年走勢，進而加速2014年台灣IC產業的成長。此次研討會將分別針對2013年全球半導體景氣及台灣IC設計、IC製造、IC封測等進行回顧及趨勢展望，並探討2014年台灣IC產業在這階段所面臨的機會與挑戰。
 
11/12 星期二

B1  [半導體（場地：401廳）]
場地：台大醫院國際會議中心401廳

現金定價：3000元   點數定價：1點  

時間 分項議程 講師
09:00
09:50		 展望我國IC產業的未來-再造隱形冠軍 楊瑞臨 /研究經理
09:50
10:10		 休息
10:10
11:00		 柳暗花明又一村，IC製造業向前衝 蕭凱木 /產業分析師
11:00
11:50		 展望IC封測業- 低成本解決新方案領航 陳玲君 /產業分析師
  • 主辦單位得視情況保留變動講師、議程變更之權利
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