活動議程 | 眺望~2021產業發展趨勢研討會 | IEK產業情報網
活動議程
2020後疫新時代,推動台灣IC產業新契機
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2020年全球爆發COVID-19疫情,全球經濟雖然有所停滯發展,然而,全球停止實質面對面的接觸,卻帶動起非接觸的新商機;數位通訊可以滿足非接觸的需求,但卻也衍生出資訊安全的疑慮,使得安全晶片被重視的程度越來越高。
台灣在疫情控制得宜之下,國內生產工廠正常運作。進而,國際市場因應後疫市場需求,紛紛轉向至台灣半導體產業下單,以順利且儘快取得市場所需的IC晶片,帶動全球與台灣IC設計、製造、封測產業持續向上發展。
本研討會將從2020年下半年開始的後疫新時代,檢視新應用與安全晶片的市場商機。同時,在2020年疫情衝擊下,我們將一同檢視台灣與全球總體半導體產業,以及IC設計、IC製造、IC封測的產業發展趨勢。
【預計解答的議題】涵蓋…
- 剖析2020全球與台灣半導體產業未來發展趨勢與議題。
- 後疫生活,開創出半導體應用的新契機與機會。
- 後疫時代帶動非接觸商機的安全晶片發展機會。
- 先進封測技術發展趨勢,以滿足終端電子市場與高階製造技術需求。
- 因應市場需求,全球與台灣IC設計業關鍵發展趨勢。
- 先進製程技術進入全球戰局,將開創全球與台灣IC製造業新局。
【簡報開放模組】
- IC產業
- IC元件與技術
- IC應用與市場
10/27 星期二
B1
[半導體]
場地:401
現金定價:3800元 點數定價:1點
時間 | 分項議程 | 講師 |
---|---|---|
09:00 09:20 |
走過2020年,展望全球與台灣半導體產業發展契機 | 彭茂榮 /經理/工研院產科國際所 |
09:20 09:50 |
後疫新生活,開創半導體應用未來新商機 | 江柏風 /產業分析師/工研院產科國際所 |
09:50 10:20 |
從後疫時代新常態看安全晶片發展機會 | 徐富桂 /研究經理/工研院產科國際所 |
10:20 10:30 |
休息 | |
10:30 11:00 |
先進封裝技術推動台灣半導體產業邁向嶄新里程埤 | 楊啟鑫 /產業分析師/工研院產科國際所 |
11:00 11:30 |
展望全球半導體設計產業發展趨勢與新商機 | 范哲豪 /產業分析師/工研院產科國際所 |
11:30 12:00 |
風起雲湧,看全球與台灣IC製造業發展變局與新局 | 劉美君 /產業分析師/工研院產科國際所 |
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