活動議程 | 眺望～2017產業發展趨勢研討會 | IEK產業情報網

活動議程

台灣半導體產業關鍵發展趨勢

【半導體】

《IEK產業情報網專屬會員活動，請登入後報名；若您尚非會員歡迎立即免費註冊！》

　　台灣半導體產業發展40年，產值規模正式邁入二兆元新台幣，全球排名第二，僅次於美國，已超越韓國及日本。隨著經濟環境變化快速及產業競爭加劇，台灣半導體產業應及早佈局規劃以加速升級及轉型。半導體設計業面臨美國與中國競爭的重大挑戰，提升產品創新能力與市場策略佈局成為廠商當務之急。半導體製造技術面臨摩爾定律如何延續的技術挑戰，積極尋找超越摩爾及異質整合的創新技術是一大重點。萬物聯網下，電子終端產品走向輕薄短小趨勢，帶動先進封裝技術朝微型化趨勢發展，產業變遷將成為產業的關鍵議題。電子產品智慧化潮流勢不可擋，創新智慧載具的未來龐大市場，將為半導體應用帶來新契機。

【預計解答的議題】涵蓋…

深入探討全球半導體設計業面臨的機會和挑戰，提升創新能力成為眾廠商當務之急，藉由分析創新時代的需求，以增強台灣半導體設計產業鏈的綜合能力與提高國際競爭力。
半導體製造技術面臨摩爾定律如何延續的技術挑戰，積極尋找超越摩爾及異質整合的創新技術下，剖析半導體製造新技術所帶來的新經濟變革與新產品趨勢。
萬物聯網，電子終端產品走向輕薄短小趨勢，同時帶動先進封裝技術朝微型化趨勢發展，是故晶圓級封裝已逐漸由扇入至扇出型演變，甚至因應多晶片系統整合及大尺寸封裝需求而衍生出可降低成本的面板級封裝製程，未來封裝趨勢帶動產業變遷將成為產業的關鍵議題。
終端產品被注入半導體晶片後，賦予終端產品進化成為智慧載具。加入深度學習功能後，演化為創新智慧載具，如：智慧機器人、無人機、自動駕駛等。創新智慧載具的未來龐大市場，將為半導體應用帶來新契機。

【簡報開放模組】

IC產業模組
IC元件與技術模組
IC市場與應用模組

11/07 星期一

A2 [半導體]
場地：401會議室

現金定價：3000元點數定價：1點

時間	分項議程	講師
13:30 14:00	半導體產業關鍵議題與重點趨勢剖析	彭茂榮 /研究經理
14:00 14:30	全球半導體設計業面臨創新時代的機會與挑戰	范哲豪 /產業分析師
14:30 14:50	中場休息
14:50 15:20	下世代半導體製造技術與創新產品探索	陳婉儀 /產業分析師
15:20 15:50	物聯網暨半導體封裝產業未來發展趨勢分析	楊啟鑫 /產業分析師
15:50 16:20	創新智慧載具引爆半導體應用新契機	江柏風 /產業分析師

餐點：本場次提供精緻茶點。
主辦單位得視情況保留變動講師、議程變更之權利。
報名截止日期：2016年11月03日(星期四)中午12點前（額滿為止），敬請把握機會即早報名。
本研討會僅提供紙本講義(限IEK講師)。
會後IEK講師簡報PDF檔將上載於IEK產業情報網，限有購買各場次歸屬模組之K卡會員線上下載。
因智慧財產權之故，部分外邀講師(非IEK講師)恕不提供紙本講義及簡報PDF檔。

參加費用【限登入後報名】：

A1開幕式、F1~F2農業場次為免費場次，

其他場次價格與優惠方案如下《請加入情報網免費會員並登入報名》

K卡會員扣點參加：

可扣會員權益IEK點數參加，每場次抵扣 1 點/人
已無權益點數者，可改以付費報名

付費報名：3,000元/場