活動議程 | 從物聯網發展趨勢 展望2014年台灣半導體/電子零組件產業研討會 | IEK產業情報網

活動議程

從物聯網發展趨勢展望2014年台灣半導體產業

 

　　國際貨幣基金組織(IMF)預估2014年全球GDP成長率為3.6%，較2013年為高。其中，2014年中國大陸GDP將保持7.5%的成長率。先進經濟體從全球大衰退中的復甦力道逐步增強，尤其又以美國最為強勁，預估美國2014年GDP成長率為2.8%。整體而言，IMF預估2015年全球GDP成長率從2014年的3.6%提高到3.9%。

 

　　台灣自從台積電、聯電從事晶圓代工起，便逐步發展成目前上下游垂直分工之產業結構。上游至下游依序為IC設計、IC製造、IC封裝、IC測試。其中IC製造主要以晶圓代工與記憶體製造為主。垂直分工與產業群聚使得台灣IC產業擁有大彈性、高速度、及成本競爭優勢。2013年台灣IC設計產值市佔率全球排名第二名，僅次於美國；而台灣晶圓代工產值市佔率全球排名第一名；台灣IC封測產值市佔率全球排名也是第一名。

 

　　2014年第一季台灣整體IC產業產值達新台幣4,736億元，較上季(13Q4)衰退3.4%。其中IC設計業產值為新台幣1,253億元，較上季(13Q4)衰退3.0%；IC製造業為新台幣2,458億元，較上季(13Q4)衰退3.6%；IC封裝業為新台幣710億元，較上季(13Q4)衰退3.4%；IC測試業為新台幣315億元，較上季(13Q4)衰退3.1%。預估2014年台灣IC產業產值可達新台幣2兆元以上，台灣IC產業正式邁入二兆產業的里程碑。本研討會將針對2014年全球半導體景氣及台灣IC設計、IC製造、IC封裝測試等產業進行回顧及重要趨勢展望，並探討2014年台灣IC產業在這階段所面臨的機會與挑戰。

 

• 指導單位：經濟部技術處
• 主辦單位：工研院 產業經濟與趨勢研究中心(IEK)、經濟部ITIS計畫
• 時　　間：103年6月18日(星期三) 9:00~12:00
• 地　　點：台大醫院國際會議中心402AB廳（台北市徐州路2號4樓）
• 歸屬模組：
  
  • IC產業
  • IC元件與技術
  • IC應用與巿場模組

01  [從物聯網發展趨勢展望2014年台灣半導體產業]
場地：台大醫院國際會議中心402AB廳

現金定價：3000元   點數定價：1點  

時間	分項議程	講師
08:50 09:00	報 到
09:00 09:40	2014年上半年台灣IC設計產業回顧與展望 智慧終端變化帶動台灣IC設計業新商機	陳玲君 /產業分析師/ 工研院 產經中心
09:40 10:20	2014年上半年台灣IC製造產業回顧與展望 次世代IC製造的挑戰與機會	陳婉儀 /產業分析師/ 工研院 產經中心
10:20 10:40	Break
10:40 11:20	2014年上半年台灣IC封測產業回顧與展望 新興封裝型態開闢產業新局	江直融 /產業分析師/ 工研院 產經中心
11:20 11:50	2014年上半年全球半導體產業回顧與展望 IoT時代來臨下之半導體商機	彭茂榮 /研究經理/ 工研院 產經中心
11:50 12:00	Q & A