2026年先進電子材料產業發展趨勢

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       受惠於人工智慧（AI）與高效能運算的廣泛應用，半導體、封裝及 PCB 材料市場展現出顯著成長。然而，在亮眼的市場表現背後，仍隱藏著三項亟需正視的重要挑戰：首先，由於電子材料產業普遍聚焦於提升產品良率、壽命與成本控制，對碳足跡與減碳製程的重視程度相對不足。這使得多數終端品牌商的範疇三中，上游零組件與材料的碳排放占比高達五至八成，成為供應鏈未來必須共同面對的關鍵課題。其次，美中之間針對晶片與關鍵礦物的出口管制，間接衝擊相關電子材料的取得，並迫使全球供應鏈轉移逐漸成為常態。最後，隨著量子電腦技術的快速發展，不僅對材料製程與極低溫環境提出更高需求，也帶來了與現有經典電腦共存與溝通的挑戰。

       高頻高速PCB正快速成為新一代關鍵電子基材，其對材料性能的要求也同步升高。產品設計不僅追求更低介電損耗、更穩定的訊號完整性，也逐步面臨製程能耗、加工效率等環境面挑戰。

       面板級封裝（Panel Level Packaging, PLP）已成為先進封裝技術的重要方向，受到全球半導體與電子製造業關注。隨著異質整合、大尺寸封裝及成本效益需求提升，PLP 由圓形晶圓級封裝（WLP）轉向矩形面板製程，不僅提高產能利用率、降低成本，也支援更大尺寸封裝。同時，玻璃芯基板（Glass Core Substrate, GCS）等新材料的出現，進一步滿足高頻高速與大面積 PLP 封裝需求。

       拜通訊科技之賜，疫情期間幸賴網路與無線通訊的傳輸不僅讓大家得以利用網路視訊拉近人與人之間的互動，更有效率的完成既定的計畫執行。隨著人類對於無線通訊的需求程度加深加劇，通訊系統的支援正不知不覺中從5G進展到B5G，並在多年前已有6G白皮書問世，也讓我們意識到B5G與6G高頻原料的需求即將到來。

【預計解答的議題】涵蓋…

• 電子材料產業發展趨勢
• 電子材料面臨的新挑戰：產業鏈碳足跡議題、關鍵礦物相關電子零組件斷料與量子新世紀中，材料扮演何種角色
• 先進電子材料發展趨勢1：高頻高速PCB材料市場趨勢
• 先進電子材料發展趨勢2：面板級封裝發展與應用趨勢
• 先進電子材料發展趨勢3：高頻通訊材料應用市場與趨勢

【簡報開放模組】

• 電子產業供應鏈上游材料
• 高頻應用材料