本次研討會將回顧2025年與展望2026年半導體產業的發展歷程及未來趨勢。內容將剖析AI技術為半導體產業帶來的關鍵影響，從高效能運算、生成式AI推進至實體AI，探討其如何引領晶片設計與製造的創新與突破。同時聚焦於先進封裝技術的發展，解析小晶片（Chiplets）與異質整合如何因應高運算力晶片的需求，並為AI、HPC與智慧終端等新興應用奠定堅實基礎。本研討會期在協助參與者掌握未來商機，共同推動產業邁向新紀元。

     「 AI半導體與IC設計業市場與技術發展趨勢」將深入剖析AI技術為半導體產業帶來的關鍵影響。從最新的AI半導體市場數據出發，探討高效能運算、生成式AI與大型語言模型如何引領IC設計的創新與突破，解析在全球產業鏈重組下的晶片市場新格局，並分析臺灣IC設計產業的競爭動態，探討業者如何掌握關鍵技術與市場先機，保持競爭優勢並開拓新興商機。

     「半導體晶片創新引領應用新商機」將深入探討晶片的最新發展動向和未來前景。此次分享包含AI晶片的進展、智慧終端應用與升級所帶來的應用契機，解析創新應用對晶片市場格局的影響，並探索其中蘊含的市場機會。

     「AI與創新應用驅動全球IC製造業戰略再進化」將以2025年AI的再進化談起，從生成式AI推進至實體AI（Physical AI），更多應運而生的創新應用百花齊放，也讓晶片在運算力與運作效能上帶來重大挑戰。我們將從AI對終端裝置創新應用前景與IT大廠的策略影響做為起點，解析應用端規格變動如何驅動半導體製程在核心晶片與記憶體的技術發展革新，同時也將探討重要企業的戰略動向與版圖重整，進而推演出2026年之後全球IC製造產業的技術發展核心與未來產業風貌。

    「半導體先進封裝產業發展趨勢與技術革新」將分析半導體先進封裝產業的最新發展趨勢與未來展望，並聚焦於小晶片與異質整合技術的創新、廠商的佈局動態與市場發展趨勢，解析先進封裝技術如何因應高運算力晶片的需求，並為AI、HPC與智慧終端等新興應用奠定堅實基礎，驅動半導體產業邁向新高峰。

【簡報開放模組】

• IC產業
• IC元件與技術
• IC應用與市場