活動議程 | 眺望～2021產業發展趨勢研討會 | IEK產業情報網
活動議程
2020後疫新時代，推動台灣IC產業新契機
《請加入情報網免費會員並登入報名，若您尚非會員歡迎立即免費註冊！》
2020年全球爆發COVID-19疫情，全球經濟雖然有所停滯發展，然而，全球停止實質面對面的接觸，卻帶動起非接觸的新商機；數位通訊可以滿足非接觸的需求，但卻也衍生出資訊安全的疑慮，使得安全晶片被重視的程度越來越高。
台灣在疫情控制得宜之下，國內生產工廠正常運作。進而，國際市場因應後疫市場需求，紛紛轉向至台灣半導體產業下單，以順利且儘快取得市場所需的IC晶片，帶動全球與台灣IC設計、製造、封測產業持續向上發展。
本研討會將從2020年下半年開始的後疫新時代，檢視新應用與安全晶片的市場商機。同時，在2020年疫情衝擊下，我們將一同檢視台灣與全球總體半導體產業，以及IC設計、IC製造、IC封測的產業發展趨勢。
【預計解答的議題】涵蓋…
- 剖析2020全球與台灣半導體產業未來發展趨勢與議題。
- 後疫生活，開創出半導體應用的新契機與機會。
- 後疫時代帶動非接觸商機的安全晶片發展機會。
- 先進封測技術發展趨勢，以滿足終端電子市場與高階製造技術需求。
- 因應市場需求，全球與台灣IC設計業關鍵發展趨勢。
- 先進製程技術進入全球戰局，將開創全球與台灣IC製造業新局。
【簡報開放模組】
- IC產業
- IC元件與技術
- IC應用與市場
10/27 星期二
B1
[半導體]
場地：401
現金定價：3800元 點數定價：1點
| 時間 | 分項議程 | 講師 |
|---|---|---|
| 09:00 09:20 |
走過2020年，展望全球與台灣半導體產業發展契機 | 彭茂榮 /經理/工研院產科國際所 |
| 09:20 09:50 |
後疫新生活，開創半導體應用未來新商機 | 江柏風 /產業分析師/工研院產科國際所 |
| 09:50 10:20 |
從後疫時代新常態看安全晶片發展機會 | 徐富桂 /研究經理/工研院產科國際所 |
| 10:20 10:30 |
休息 | |
| 10:30 11:00 |
先進封裝技術推動台灣半導體產業邁向嶄新里程埤 | 楊啟鑫 /產業分析師/工研院產科國際所 |
| 11:00 11:30 |
展望全球半導體設計產業發展趨勢與新商機 | 范哲豪 /產業分析師/工研院產科國際所 |
| 11:30 12:00 |
風起雲湧，看全球與台灣IC製造業發展變局與新局 | 劉美君 /產業分析師/工研院產科國際所 |
- 主辦單位得視情況保留變動講師、議程變更之權利
- 若因疫情影響無法舉辦實體研討會，將改採為線上研討會，屆時將另行通知。
- 本研討會僅提供黑白紙本講義
- 會後產科國際所講師簡報PDF檔將上載於IEK產業情報網，限有購買各場次歸屬模組之K卡會員線上下載
- 外邀講師(非工研院產科國際所講師)簡報PDF檔，因智慧財產權之故，恕不提供
【限登入後報名】
- A1場為免費場次，其他場次價格與優惠方案如下《請加入情報網免費會員(I卡)並登入報名》：
-
K卡會員扣點參加：
- 可扣會員權益IEK點數參加，每場次抵扣 1 點/人
- 已無權益點數者，可改以付費報名
-
付費報名：原價3,800元/場，IEK產業情報網會員(含I卡、E卡、K卡)登入報名享會員價：3,000元/場，其他優惠方案如下：
- 會員早鳥優惠：2020年10月14日(三)前報名，可享早鳥優惠價2,500元/場
-
會員團報優惠：三人同行或一般學員同時報名三場（限付費場次），享六折優惠價2,280元/場
- 備註：以上優惠方案不得並行
- 工研人報名享六折優惠，2,280元/場
- 工研院產科國際所同仁，請透過【工研人報名】
- 報名截止日期：2020年10月22日(星期四)下午5點前（額滿為止），敬請把握機會即早報名
- 工研院自2017年7月1日起導入電子發票，開立公司發票者，將提供電子發票證明聯；開立個人發票者，將提供電子發票證明聯或共通性載具(自然人憑證、手機條碼)或捐贈愛心碼等選項
- 電子發票證明聯將於現場報到時發放，若有需事前寄送或其他特殊需求，請於會前來電告知