AI伺服器熱門次系統及零組件研討會

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       隨著人工智慧與大語言模型訓練與推論應用快速擴張，運算能力需求呈爆炸性成長，正改變資料中心的規模、複雜度與設計邏輯。高效能AI晶片、GPU加速器與超低延遲通訊架構緊密整合，使AI伺服器在訊號傳輸、散熱效率、電力密度與系統可靠度等，皆面臨前所未有的挑戰，也帶動關鍵次系統與零組件供應鏈加速升級。

       本次研討會以「AI伺服器熱門次系統及零組件」為主軸，聚焦PCB、散熱模組與電力供應三大關鍵領域，解析AI資料中心建置浪潮下的技術演化與產業機會。PCB方面，AI資料中心需求推升高層數、高速傳輸、低損耗材料與高階製程發展，以及高階材料供應吃緊引發的漲價效應，帶動台灣PCB產業延續量價齊揚的成長格局；散熱模組方面，隨著GPU與加速器功耗攀升，資料中心正加速邁向高密度、高功耗與全面液冷化的新世代，液冷架構、關鍵零組件與新技術方向將成為產業關注焦點，並牽動台灣散熱供應鏈在全球市場中的角色變化與競爭機會；電力供應方面，隨著AI伺服器機櫃功率密度快速提高，既有電力架構在銅線用量、傳輸損耗與能源效率上面臨挑戰，進而推動800V直流配電等高電壓架構受到關注。電源模組、高效率電力轉換、功率半導體與資料中心電力系統設計，也將成為AI基礎設施擴張下的重要技術方向與供應鏈機會。

       透過產業趨勢、技術演化與供應鏈觀察，本研討會將協助與會者掌握AI伺服器快速成長所帶來的市場動能，並洞察台灣相關零組件產業在全球AI基礎建設中的新定位與發展契機。

【預計解答的議題】涵蓋…

• 命題1： AI伺服器功率密度攀升下，既有供電架構面臨哪些瓶頸？800V直流配電為何受到產業關注？
• 命題2：從NVIDIA Blackwell到Vera Rubin平台，AI伺服器世代升級將如何改變散熱架構與結構設計？台灣散熱廠商將面臨哪些機會與挑戰？
• 命題3：因應AI資料中心高功耗、高密度與液冷化發展，全球與台灣散熱廠商正佈局哪些新技術？
• 命題4： AI資料中心需求如何帶動台灣PCB產業營收表現？主要成長動能來自哪些產品與應用領域？
• 命題5：面對AI伺服器高層數、高速傳輸與低損耗材料需求提升，台灣PCB產業的供應鏈將出現哪些升級與變化？

• 指導單位：經濟部產業技術司
• 主辦單位：工研院產業科技國際策略發展所、產業技術基盤研究與知識服務計畫
• 時　　間：2026年6月24日(星期三) 13:30 ~17:00
• 地　　點：實體場或線上場，報名學員僅能擇一參加
  • 【實體場】臺大醫院國際會議中心402AB（臺北市徐州路2號4樓）
  • 【線上場】線上研討會觀看網址(會前兩日發送)