AI賦能異質整合：下世代半導體設備發展趨勢線上研討會
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半導體產業不僅是全球各國競相發展的核心戰略領域，更是驅動台灣經濟成長的關鍵引擎。
新技術、新應用、新佈局，進一步結合AI前瞻技術，全面提升半導體設備產業的技術能量與製造效率，維持台灣半導體產業強韌競爭力。
隨著產業AI化、AI產業化趨勢發展， AI晶片的製造過程，同時也帶動半導體設備技術創新與升級，SEMI估計2025年全球半導體設備市場預計達到1,215億美元，年成長率3.8%，而先進封裝與測試設備市場的成長更分別達到13.2%與11.2%，顯現未來異質整合設備的關鍵地位。
由工研院產科國際所的分析師，針對半導體設備產業之產業趨勢、市場發展及台灣機會，分享見解及觀點剖析。此外邀請均豪精密梁嘉新處長，介紹半導體封裝效能提昇之先進光學檢測與量測設備解決方案。進一步邀請在半導體應用中角色愈來愈重要之雷射專家，工研院先進光機與智造技術組李閔凱組長，介紹雷射應用技術在半導體產業中之發展趨勢。
半導體產業是全球戰略要地，更是台灣經濟命脈。面對國際競爭激烈，台灣必須打造完整的半導體材料、設備及零組件產業生態圈，才能確保長期競爭優勢。透過新興技術研發與創新應用開發，結合AI、物聯網等智慧數位轉型技術，推動半導體設備產業在台灣扎根茁壯。
- 主辦單位：工研院產業科技國際策略發展所
- 時 間：2025年7月23日(星期三) 13:30~16:25
- 地 點：線上研討會觀看網址 (會前兩日發送)
