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至7/23

AI算力躍升 × 先進封裝：台灣半導體設備產業的新局與機遇研討會

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        半導體產業不僅是全球各國競相布局的核心戰略領域，更是驅動台灣經濟持續成長的關鍵引擎。

       面向先進封裝、異質整合與矽光子的技術加速演進，AI算力持續躍升的需求推動半導體設備全面升級。根據SEMI統計，全球半導體設備市場規模持續成長，先進封裝（含異質整合）設備與X-ray非破壞性影像檢測技術，已成為下世代半導體製造的關鍵切入點。台灣廠商正面臨前所未有的策略布局機遇。

       本次研討會由工研院機械所、量測中心及產科國際所的專家分析師，共同就半導體先進封裝高深寬比金屬化製程、X-ray非破壞性影像檢測技術現況與挑戰、異質整合與矽光子帶動的設備需求，以及台灣設備產業下一個十年的長期策略布局，進行深度分析與前瞻洞察分享，協助產業界掌握AI算力時代的設備商機。

       半導體設備是台灣產業鏈中最值得深耕的戰略節點之一。面對AI算力需求加速擴張、封裝格局全面重塑，台灣設備廠商唯有掌握技術趨勢、精準布局應用場景，方能在下一輪全球競爭中實現突破。透過本次研討會的跨領域視角，期許與會產業先進共同擘劃台灣半導體設備的下一個十年。

 

  • 主辦單位：工研院產業科技國際策略發展所
  • 時　　間：2026年7月30日(星期四) 13:30~16:30 
  • 地　　點：集思臺大會議中心達文西廳(臺北市大安區羅斯福路四段85號B1)

活動議程

現金定價： 4000 元 / 點數定價：1 點
7/30 (四)
場地：集思臺大會議中心達文西廳

AI算力躍升 × 先進封裝：台灣半導體設備產業的新局與機遇研討會

13:20
|
13:30
報到
13:30
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14:10
異質整合與矽光子帶動的半導體設備需求分析
張雯琪研究經理/工研院產科國際所
14:10
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14:50
算力飛輪時代：台灣半導體設備產業的下一個十年
呂建興研究員/工研院 產科國際所
14:50
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15:10
中場休息
15:10
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15:50
半導體先進封裝非破壞性X-ray影像檢測技術：現況分析、關鍵挑戰與發展趨勢
陳柏宇研究經理/工研院 量測中心
15:50
|
16:30
面板級封裝之高深寬比金屬化與檢測技術
黃萌祺組長/工研院機械所
  • 主辦單位得視情況保留變動講師、議程變更之權利
  • 主辦單位將依研討會性質及內容，限制參加人資格，若經審查您不符合您報名的特定研討會參加資格，則該次研討會費用，我們將會全額退還
  • 本研討會僅提供黑白紙本講義
  • 報名截止日期：2026年7月28日(星期二)下午5點前（額滿為止），敬請把握機會即早報名

報名資訊

報名期間

起始時間：2026/06/29

結束時間：2026/07/28

IEK研討會秘書處

詢問電話：02-27377340  柯小姐(E-mail：peiju@itri.org.tw)

網路報名：線上報名全程開放至07月28日(二) 下午 05:00 截止。

參加費用

  • IEK【產業情報網】會員：
    • 可扣會員權益IEK點數參加，本場次抵扣 1 點/人
    • 已無權益點數者，請依一般學員方式報名
  • 工研院同仁及工研院產科國際所同仁，請透過【工研人報名】
  • 一般學員：每場次新台幣4,000元/人（加入情報網免費會員並登入報名，優惠期限前可享優惠價；若您尚非會員歡迎立即免費註冊！）
  • 取消報名及退費：請於開課日前3天來電或Email通知研討會秘書處，將退還報名費用。開課當日恕無法取消及退費，但仍會提供研討會紙本講義。
  • 工研院自2017年7月1日起導入電子發票，開立公司發票者，將提供電子發票證明聯；開立個人發票者，將提供電子發票證明聯或共通性載具(自然人憑證、手機條碼)或捐贈愛心碼等選項。
  • 電子發票證明聯將於現場報到時發放，若有需事前寄送或其他特殊需求，請於會前來電告知。

繳費方式

  • 銀行匯款：
    • 銀行：土地銀行(005)工研院分行(1563)　
    • 帳號：156005000025
    • 戶名：財團法人工業技術研究院
    • 匯款完成，請將匯款收執聯註明參加人員姓名及連絡電話及場次後 Email至peiju@itri.org.tw，以利對帳。
  • 線上刷卡：請於線上報名完成後，依照信用卡線上交易介面，執行付款步驟即可。
  • ATM轉帳：請於線上報名完成後，根據系統提供轉帳帳號，完成轉帳即可。
  • 院內轉帳：請利用「工研人報名」，報名完成後系統會自行開啟一張訓練申請單傳簽相關主管，不必另外填單，由會計單位協助過帳。
  • 不開放現場現金繳費。

其他相關資訊

  • 本研討會僅提供黑白紙本講義
  • 會後工研院產科國際所講師簡報PDF檔將上載於IEK產業情報網，限有購買下列模組之K卡會員線上下載
    • 高科技設備與先進製程
  • 外邀講師(非工研院產科國際所講師)簡報PDF檔，因智慧財產權之故，恕不提供

交通資訊

舉辦地點

集思臺大會議中心達文西廳
(臺北市大安區羅斯福路四段85號B1)

交通方式

捷運：

  • 捷運新店線【公館站】2號出口：2號出口左轉 (步行2分鐘)

公車：

  • 捷運公館站一 (羅斯福路)：254
  • 捷運公館站(公車專用道-往西區方向)：0南、1、109、208、208(高架線)、208(區間車)、208(基河二期國宅線)、236、251、252、253、278、284、284(直行)、290、52、642、643、644、648、660、671、672、673、676、74、907、景美女中-榮總快速公車、棕12、綠11、綠13、藍28
  • 捷運公館站(公車專用道-往新店方向)：207、278、280、280(直達車)、284、311、505、530、606、606區間車、668、 675、676、松江幹線、松江-新生幹線、敦化幹線、藍28
  • 公館 (羅斯福路基隆路口)：671
  • 公館 (基隆路)：1、207、254、275、275(副)、650、672、673、907、南港軟體園區通勤專車(雙和線)
  • 仁愛路二段：214、248、606
  • 信義杭州路口 (往101)：0東、20、22、204、670、671、信義幹線、信義新幹線、1503

開車：

  • 公館水源市場對面羅斯福路上，近羅斯福路與基隆路交叉口
  • 國道一號：由松江路交流道下，轉建國高架道路南行至和平東路出口，續行辛亥路至基隆路右轉，直行至羅 斯福路再右轉，隨即於右側「台灣大學公館二活停車場」停車即可。
  • 國道三號：由台北聯絡道下辛亥路端，接基隆路右轉羅斯福路，隨即於右側「台灣大學公館二活停車場」停車即可。