AI晶片領航,矽光子技術驅動,帶動半導體設備產業邁向新世代線上研討會

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       智慧新時代的曙光已現AI、矽光子與半導體製造設備的創新融合,正在重塑我們的未來!

  當前,人工智慧(AI)技術正以前所未有的速度飛速發展,深刻影響著我們生活的方方面面。而支撐AI技術不斷突破的,正是AI晶片、矽光子技術和先進的半導體製造設備這三大創新引擎。

       智慧新時代的曙光已現,AI、矽光子與半導體製造設備的創新融合,正在重塑我們的未來!AI晶片、矽光子技術和先進的半導體製造設備是支撐AI技術不斷突破的三大引擎。AI晶片透過專門的架構設計和效能優化,大幅提升運算效率;矽光子技術突破傳統電子互連瓶頸,實現超高速、低延遲、低功耗的晶片間資料傳輸;先進製造設備則是實現大規模量產的關鍵。半導體產業已成為世界各國重要的戰略產業,而半導體設備更是各國半導體發展的關鍵物資,也是台灣半導體產業要保持長期競爭力必須建立的自主化技術,始可助力我國半導體產業永續發展。在美、日、荷等國際大廠環伺掌控情勢下,如何從產業發展趨勢中找出台灣的市場機會,是當前亟需探討的重要課題。

  本次研討會以"智慧新時代的三大引擎"為主題,匯聚AI、光電、半導體領域的頂尖專家和產業領袖,探討AI晶片製程創新、矽光子互連技術突破、先進封裝與異質整合等前沿議題,分析新技術、新應用下的產業發展潛力與趨勢。

  工研院產科國際所的分析師將針對半導體設備產業之發展趨勢、市場需求及台灣機會,分享見解及觀點剖析。天虹科技作為本土少數可提供半導體前段設備的企業,將分享半導體智慧製造帶來的商機。駿河精機在矽光子設備領域有著豐富的實務經驗和前瞻的戰略視野,將分享在矽光子領域的先進封裝與異質整合技術方面的深入研究和獨到見解。

  會議還將廣邀產業鏈上下游企業參與,共同探索如何透過協同創新,進一步結合智慧製造和綠色製造的轉型,加速半導體設備產業在台灣深根發展,維持台灣半導體產業的堅韌競爭力,為產業發展把脈、企業決策賦能。

  誠摯邀請您參與這場智慧盛宴,讓我們攜手開啟智慧新征程,共同見證AI、矽光子、半導體設備創新融合的非凡魅力,開創台灣半導體設備產業發展的嶄新局面!

 
  • 主辦單位:工研院 產業科技國際策略發展所
  • 時  間:2024年7月18日(星期四) 13:30~16:00
  • 地  點:線上研討會觀看網址 (會前兩日發送)

活動議程

現金定價: 3800 元 / 點數定價:1
7/18 (四)
場地:線上研討會觀看網址(會前兩日發送)

AI晶片領航,矽光子技術驅動,帶動半導體設備產業邁向新世代線上研討會

13:20
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13:30
報到
13:30
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13:45
引言
黃仲宏經理/工研院 產科國際所
13:45
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14:25
台灣半導體設備產業之技術發展趨勢、市場的需求及機會
呂建興 研究員/工研院 產科國際所
14:25
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14:40
中場休息
14:40
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15:20
先進半導體晶圓製程設備領域的創新佈局與市場策略
黃見駱董事長/天虹科技股份有限公司
15:20
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16:00
矽光子的未來市場機會與測試和組裝的挑戰
游智閔資深產品行銷經理/日商駿河精機股份有限公司
  • 主辦單位得視情況保留變動講師、議程變更之權利
  • 主辦單位將依研討會性質及內容,限制參加人資格,若經審查您不符合您報名的特定研討會參加資格,則該次研討會費用,我們將會全額退還
  • 報名截止日期:2024年7月16日(星期二)下午5點前(額滿為止),敬請把握機會即早報名
  • 本研討會提供三日回播及講義電子檔
  • 外邀講師不提供講義電子檔

報名資訊

報名期間

起始時間:2024/06/11

結束時間:2024/07/16

IEK研討會秘書處

詢問電話:02-27377340  柯小姐(E-mail:peiju@itri.org.tw)

網路報名:線上報名全程開放至07月16日(二) 下午 05:00 截止。

傳真電話:03-5820302  (匯款完成,可利用該電話傳真匯款收執聯,並請註明參加學員姓名和場次資料)

參加費用

  • IEK【產業情報網】會員:
    • 可扣會員權益IEK點數參加,本場次抵扣 1 點/人
    • 已無權益點數者,請依一般學員方式報名
  • 工研院同仁及工研院產科國際所同仁,請透過【工研人報名】
  • 一般學員:每場次新台幣3,800元/人(加入情報網免費會員並登入報名,優惠期限前可享優惠價;若您尚非會員歡迎立即免費註冊!)
  • 2024年7月12日(五)前報名可享早鳥優惠價3,000元/人(需登入免費會員)
  • 報名截止日期:2024年7月16日(二)下午5點前(額滿為止),敬請把握機會即早報名
  • 取消報名及退費:請於開課日前3天來電或Email通知研討會秘書處,將退還報名費用。開課當日恕無法取消及退費,但仍會提供研討會相關資料。
  • 工研院自2017年7月1日起導入電子發票,開立公司發票者,將提供電子發票證明聯;開立個人發票者,將提供電子發票證明聯或共通性載具(自然人憑證、手機條碼)或捐贈愛心碼等選項
  • 電子發票證明聯,公司發票將會前Email寄送,個人發票將於會後郵寄,若有需事前寄送或其他特殊需求,請於會前來電告知 

繳費方式

  • 銀行匯款:
    • 銀行:土地銀行工研院分行
    • 帳號:156005000025
    • 戶名:財團法人工業技術研究院
    • 匯款完成,請將匯款收執聯註明參加人員姓名及連絡電話及場次後回傳至03-5820302,以利對帳。
  • 線上刷卡:請於線上報名完成後,依照信用卡線上交易介面,執行付款步驟即可。
  • ATM轉帳:請於線上報名完成後,根據系統提供轉帳帳號,完成轉帳即可。
  • 院內轉帳:請利用「工研人報名」,報名完成後系統會自行開啟一張訓練申請單傳簽相關主管,不必另外填單,由會計單位協助過帳。

其他相關資訊

  • 本研討會嚴禁錄音、錄影、拍照、截圖或分享未報名者觀看
  • 本研討會提供三日回播及講義電子檔
  • 外邀講師不提供講義電子檔
  • 會後工研院產科國際所講師簡報PDF檔將上載於IEK產業情報網,限有購買下列模組之K卡會員線上下載
    • 高科技設備與先進製程

交通資訊

舉辦地點

線上研討會觀看網址 (會前兩日發送)