AI伺服器必備的高頻寬記憶體(HBM)供不應求,以及AI晶片先進封裝產能仍吃緊所致,力成、台積電、日月光投控等三家台廠分別在HBM關鍵封測、先進封裝急擴產,將扮...
為使工研院下一個50年持續以市場為導向,幫助產業從技術創新走向價值創新,為此產科國際所建立了方法論,探索能導引我們布局研發策略的跨域趨勢,並將過程與關鍵成果編寫...
AI帶動出口回溫,2024年第1季經濟成長率概估為6.51%,創近11季最佳表現,可望帶動全年經濟成長率預測值升至3.57%
台積電北美技術論壇登場,會中揭示A16技術、超級電軌和系統級晶圓是3大亮點,充分展現技術持續領先態勢
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