台灣半導體可貢獻減碳 估2030年助全球節電3638億度
2024/05/06
（中央社記者張建中新竹2024年5月6日電）半導體技術高速演進，促進AI等新興科技崛起。工研院指出，以半導體為...
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蘋果M4來了 台積3奈米大補
搶攻AI PC商機，蘋果（Apple）預計7日亮相的新iPad Pro率先搭載自研M4晶片，並挾M4晶片強勢登場之勢為Mac全系列改頭換面，首批M4 Mac估今...
AI鏈缺料 三台廠即刻救援
AI伺服器必備的高頻寬記憶體（HBM）供不應求，以及AI晶片先進封裝產能仍吃緊所致，力成、台積電、日月光投控等三家台廠分別在HBM關鍵封測、先進封裝急擴產，將扮...
探索未來十大跨域趨勢~【 奔未來：深耕50 領跑世界】專刊
為使工研院下一個50年持續以市場為導向，幫助產業從技術創新走向價值創新，為此產科國際所建立了方法論，探索能導引我們布局研發策略的跨域趨勢，並將過程與關鍵成果編寫...
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晶圓代工成熟製程 壓力未減
2024/05/07
晶圓代工成熟製程市場持續面臨供過於求壓力，IC設計業者透露，本季部分成熟製程報價再降個位數百分比（1%至3%）...
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亞德客上月營收創新高
2024/05/07
氣動元件龍頭亞德客-KY昨（6）日公布4月合併營收31.12億元，創新高，年增15.8%。亞德客表示，目前接單...
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