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印度半導體產業搶進軟硬整合大商機，以積極行動直接登台。

180多家印度主力業者組成的印度電子暨半導體協會（IESA）今（21）日成立台灣辦事處，將導引印度IC研發能量及人才，直接與台灣半導體製造業併肩合作，確切完整結合上中下游的半導體供應鏈。

工研院產經中心（IEK）半導體產業組經理彭茂榮表示，台灣對印度半導體產業並不熟悉，主力在手機晶片業者，如聯發科對印度有設計研發及人才的直接需求。

台經院產業資料庫也追蹤分析，展訊多年來握有印度智慧型手機市場的應用處理器訂單，「可以把印度當成另一個大陸市場來想像」，當地手機市場的晶片需求極大，由印度業者引路、合作開發崁入式App，進入印度消費性電子市場會加快很多。

IESA成立於1970年，活動重心在電子、軟體業重鎮的南印度班加洛（Bangalore），過往多被定位貿易機構，出口印度軟體人才及服務套件，會員包括印度軟體大廠Wipro Technologies Ltd、IBM印度公司跨國企業等，現任理事長Ashwini K Aggarwal今年4月上任，擔任印度應用材料公司董事長兼執行長，曾在惠普擔任執行長達18年，他將與3位印度高階邦策官員共同出席今天的成立活動。

即將出任IESA台灣辦事處秘書長的詹滿容，是太平洋經濟合作理事會（PECC）秘書長，也是國際知名政經人士。

她在本報獨家專訪中表示，印度發展電子產業迄今，雖然在上游研發取得地位，卻非常在意無法切入半導體製造業，過去多接受台廠的委外研發案，今年在政策支持下直接來台設點，計畫展開台印半導體產業鏈整合。

詹滿容指出，印度向來是進口台灣的電子零組件、半導體晶片等，印度從政府層級就希望台廠能前往投資設廠，協助奠基製造生產鏈的能耐，「就算只在當地生產5％，印方也願意提供關稅優惠。

」

她指出，由IESA來台設立據點，方便第一線學習台灣半導體產業的維運，園區合作及人才培訓的系統建構，且符合政府新南向政府，進一步推動台印的實質經貿往來。

（相關新聞見A3）