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晶創台灣辦公室推動4大布局 預計今年與產業界組聯盟

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晶創台灣推動辦公室今天揭牌,國科會表示,辦公室將協助執行產業創新、新創培育、關鍵技術、海基人培等4大布局;同時,為完善產官學研的資源整合,預計今年成立「晶創聯盟...

台灣半導體可貢獻減碳 估2030年助全球節電3638億度

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半導體技術高速演進,促進AI等新興科技崛起。工研院指出,以半導體為核心的資通訊(ICT)產品可透過對經濟運作及行為改變的結構性影響,為全球帶來顯著減碳貢獻,估計...

探索未來十大跨域趨勢~【 奔未來:深耕50 領跑世界】專刊

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為使工研院下一個50年持續以市場為導向,幫助產業從技術創新走向價值創新,為此產科國際所建立了方法論,探索能導引我們布局研發策略的跨域趨勢,並將過程與關鍵成果編寫...

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台塑拍板 進軍半導體特化

台塑8日董事會通過,依與日本德山株式會社成立台塑德山精密化學公司(台塑德山)的合資契約約定,辦理台灣德亞瑪併入...

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由於太陽能與風力發電持續大幅增長,2023年再生能源占全球總發電量比率提高至30%創新高

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晶創台灣推動辦公室今天揭牌,國科會表示,晶創台灣方案期程10年、投入3000億元,協助產業創新、新創培育、關鍵技術、海基人培等4大布局

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