智聯網系統模組化帶動先進構裝、電力電子與 被動元件應用產業需求趨勢研討會

活動介紹 | 智聯網系統模組化帶動先進構裝、電力電子與高頻基板應用產業需求趨勢研討會 | IEK產業情報網

活動介紹

智聯網系統模組化帶動先進構裝、電力電子與

高頻基板應用產業需求趨勢研討會

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  智聯網結合了5G、IoT與AI的應用,涵蓋的範圍不僅在室內/外通訊或人類與機器設備的溝通,也包括了雲端/終端以及車載系統之整體功能的發揮與動態/靜態的聯結。現今,雖然智聯網許多功能的落實主要是要靠軟體的指令來達成,但若沒有硬體的整合與發揮,軟體指令與動作是無法完成的。滿足智聯網系統的快速且有效的鏈結,模組化設計不僅是必要並且將很快成為趨勢,而模組化的構裝形同次系統的設計,亦將帶動先進構裝、電力電子與高頻基板等產業技術的發展,在諸多應用需求下,材料技術與產業發展的趨勢與演進將是密切觀察的重點。