活動介紹 | 兩兆雙金，拼搏台灣半導體產業第三金研討會 | IEK產業情報網

活動介紹

兩兆雙金

拼搏台灣半導體產業第三金研討會

 

　　2014年台灣IC產業首度突破兩兆元產值，在全球半導體競賽上，台灣IC製造及IC封測目前已獲得兩金佳績，未來，台灣IC產業如何繼續抓住產業脈動、挖掘新商機，乘物聯網之崛起持續追求下一條金牌之路，精彩可期。

 

　　回顧過去台灣IC設計業剛起步投入物聯網應用時，因部分消費大眾陷入四大迷思或商業模式尚處於混沌不明狀態，市場經濟規模因而仍有所侷限。未來隨著物聯網應用環境日趨成熟，展望2015年我國IC設計產業諸多應用新機會，頗值得令人期待。

 

　　台灣IC製造業歷經引進學習、研發技術及建構生態鏈等努力，終建立堅若磐石的技術能力與國際地位，並在2014年首度突破兆元產值，但面對全球與中國在技術、市場與生態鏈的的競合，台灣IC製造廠商如何掌握未來趨勢打造下一個產業高峰是本議題的主軸。

 

　　台灣封測產業在2014年產值延續2013年持續成長，源於智慧型手機成長及委外代工趨勢成就，但面對大陸以併購手段緊追在後及3DIC技術藍圖延後發展，台灣IC封測產業未來趨勢發展是重要議題。

 

　　本研討會回顧2014年台灣IC應用產品設計、IC製造及IC封測等半導體產業鏈，探討台灣半導體產業現階段所面臨的機會與挑戰並展望未來重要趨勢，以期打造下一個台灣半導體產業的金牌。