活動議程 | 《2019下半年科技產業趨勢前瞻-半導體/顯示器》研討會 | IEK產業情報網
活動議程
「詭譎多變的2019年，為半導體產業找契機」研討會
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世界半導體貿易統計組織（WSTS）統計2018年全球半導體市場，年成長高達13.7％，全球半導體市場達4,688億美元。然而時至2019年，受到終端電子產品成長趨緩，以及全球經貿衝突逐漸升高，WSTS提早為半導體產業警示，已將2019年全球半導體市場年成長幅度下修為年度衰退3.0％，全球半導體市場規模將縮小為4,545億美元。
面對全球市場衝擊，工研院產科國際所提出IC設計業新方向：AI晶片、IC製造新策略：商業模式與應用革新、IC封測新趨勢：3D異質整合，同時，觀察到中國大陸半導體產業正在全球市場中崛起，以及，特定應用需求興起，帶出自製晶片新趨勢。工研院產科國際所為台灣半導體產業找出未來市場與產業契機。
本研討會將從IC設計、IC製造、IC封測、IC區域及IC應用等總體半導體產業發展趨勢，為台灣半導體產業找出2019年與未來市場機會與產業策略。
- 指導單位：經濟部技術處
- 主辦單位：工研院產業科技國際策略發展所、產業技術基磐研究與知識服務計畫
- 時 間：2019年6月27日(星期四) 9:00~12:00
- 地 點：台大醫院國際會議中心 402AB 會議室（台北市中正區徐州路2號4樓）
06/27 星期四
01 上午場
[詭譎多變的2019年，為半導體產業找契機研討會]
場地：402AB 會議室
現金定價：3000元 點數定價：1點
| 時間 | 分項議程 | 講師 |
|---|---|---|
| 08:40 09:00 |
報 到 | |
| 09:00 09:10 |
開 場 | 彭茂榮 /經理/ 工研院 產科國際所 |
| 09:10 09:40 |
IC設計：新興AI產品引領晶片設計方向 | 范哲豪 /產業分析師/ 工研院 產科國際所 |
| 09:40 10:10 |
IC製造：商業模式與應用革新帶出產業新策略 | 劉美君 /產業分析師/ 工研院 產科國際所 |
| 10:10 10:30 |
Break | |
| 10:30 11:00 |
IC封測：先進封裝由2D朝向3D異質整合趨勢 | 楊啟鑫 /產業分析師/ 工研院 產科國際所 |
| 11:00 11:30 |
IC區域：中國大陸半導體產業崛起向前進 | 黃慧修 /產業分析師/ 工研院 產科國際所 |
| 11:30 12:00 |
IC應用：國際大廠自製晶片滿足特定應用需求 | 江柏風 /產業分析師/ 工研院 產科國際所 |
- 主辦單位得視情況保留變動講師、議程變更之權利
- 本研討會僅提供黑白紙本講義
-
會後工研院產科國際所講師簡報PDF檔將上載於IEK產業情報網，限有購買下列模組之K卡會員線上下載
- 上午場：IC產業/IC元件與技術/IC應用與市場
- 下午場：顯示器及觸控零組件/3C與新興應用關鍵零組件/新興顯示與感測辨識技術應用
- 外邀講師(非工研院產科國際所講師)簡報PDF檔，因智慧財產權之故，恕不提供。
-
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- 工研院同仁及工研院產科國際所同仁，請透過【工研人報名】
-
一般學員：每場次新台幣3,000元/人（加入情報網免費會員並登入報名，優惠期限前可享優惠價；若您尚非會員歡迎立即免費註冊！）
- 早鳥優惠：6月21日(五)前報名，每場次可享早鳥優惠價2,500元/人
-
兩場合報優惠：同一人同時報兩場次，可享優惠價4,500元/2場。
- 備註：
- 以上優惠方案恕不併行，本單位將擇最優者優惠。
- 以上優惠方案，皆以報名表為單位，事後增加學員恕不適用。
- 取消報名及退費：請於開課日前3天來電或Email通知研討會秘書處，將退還報名費用。開課當日恕無法取消及退費，但仍會提供研討會紙本講義。
- 工研院自2017年7月1日起導入電子發票，開立公司發票者，將提供電子發票證明聯；開立個人發票者，將提供電子發票證明聯或共通性載具(自然人憑證、手機條碼)或捐贈愛心碼等選項
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