活動議程 | 《2016下半年科技產業趨勢前瞻-半導體/顯示器》研討會 | IEK產業情報網

活動議程

群雄並起競爭加劇-2016年全球半導體產業新樣貌研討會

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  隨著全球經濟景氣下滑,電子產品出貨趨緩,全球半導體市場連年衰退,2015年衰退2.3%,預估2016年再衰退0.6%。反觀台灣,2015年台灣IC產業達2.3兆元產值,交出成長2.8%的成績單,預估2016年再成長1.0%。在全球半導體競局中,台灣晶圓代工及IC封測持續獲得全球第一的佳績,未來,台灣IC產業在中國崛起競爭加劇的時代,應繼續抓住產業脈動與挖掘新商機以站穩下一步。

 

  2015年出現25年以來第二次IDM整體業績成長率表現勝過無晶圓廠(Fabless)IC設計業者的情形。在智慧型手機成長趨緩,物聯網應用尚未達到規模經濟之際,面對全球與中國在技術、市場與生態鏈的的競合,台灣IC設計廠商應掌握未來趨勢打造下一個產業高峰。

 

  綜觀2015年台灣IC製造業受到經濟復甦速度緩慢、新興市場經濟成長放緩與終端產品需求下滑的影響而成長趨緩。在尋求新成長動能之際,透過併購、合作與資本競局等方式持續拓展版圖。中國大陸快速成長的半導體市場需求、半導體設計的能力與政府的大力扶植等因素,讓台灣IC製造業看見商機與未來持續發展的潛力,再創巔峰。

 

  近年全球半導體景氣持續低糜,因此全球IC封測廠商藉由併購和收購等整併策略得以繼續生存,並為物聯網所需之技術及市場進行布局。在整併浪潮下,全球IC封測產業由百家爭嗚的春秋時代,正式進入群雄割據的戰國時代,使得2016年IC封測大廠間的競爭更加激烈。

 

  本研討會回顧2016年台灣IC設計、IC製造及IC封測等半導體產業鏈,探討台灣半導體產業現階段所面臨的機會與挑戰並展望未來重要趨勢,以期打造下一個台灣半導體產業的新里程碑。

 

06/16 星期四

01  [群雄並起競爭加劇-2016年全球半導體產業新樣貌研討會]
場地:402AB廳

現金定價:3000元   點數定價:1點  

時間 分項議程 講師
08:40
09:00
報到
09:00
09:50
全球IC設計業面臨第二次成長低於IDM-剖析其意涵與未來轉型新契機 范哲豪 /產業分析師/ 工研院 產經中心
09:50
10:40
中國半導體製造佈局藍圖-解析未來十年全球半導體製造產業樣貌 陳婉儀 /產業分析師/ 工研院 產經中心
10:40
11:00
Break
11:00
11:50
整併浪潮,群雄並起-全球IC封測產業進入戰國群雄割據時代 楊啟鑫 /產業分析師/ 工研院 產經中心
11:50
12:00
Q & A
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    • 群雄並起競爭加劇-2016年全球半導體產業新樣貌研討會:IC產業/IC元件與技術/ IC應用與巿場
    • 搶進千億眼球商機-2016年全球顯示產業發展應用新趨勢研討會:消費型顯示器及觸控零組件/利基型及新型顯示觸控應用
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