活動介紹 | 高質化PCB材料技術與應用市場趨勢研討會 | IEK產業情報網

活動介紹

高質化PCB材料技術與應用市場趨勢研討會

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　　PCB高質化的基本立意是要讓原有PCB的產品價值提升，為配合下游終端產品發展的需求，過去曾經讓PCB產業技術與產品價值提升的第一波是IC載板的應用，隨著半導體構裝對於IC載板的需求不斷，曾經造就國內半導體構裝產業技術的提升，也讓IC載板海內外總體產值統計躍居全球排名第二位，僅次於日商；這幾年隨著蘋果手機發展的需求，再次帶動PCB產品高質化的第二波應用，高密度印刷電路板(簡稱HDI板)技術與產品應運而生；而近年來由於無線傳輸的頻率提高，對於傳輸頻寬與傳輸速率皆增加，因此電子電路的組裝對於高頻高速的PCB與IC載板需求亦相對增加，隨著下游終端對產品輕薄短小的需求越來越嚴苛，加上散熱功能又是PCB高質化的另一訴求，在此諸多應用需求下，材料規格與技術趨勢將是密切觀察的重點。