活動介紹 | 合縱連橫-研析2015下半年台灣半導體產業發展新方向研討會 | IEK產業情報網

活動介紹

合縱連橫

研析2015下半年台灣半導體產業發展新方向研討會

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  2015年上半年台灣IC產業在受到傳統淡季 及終端PC產業出貨出現衰退、新興國家智慧型手機市場逐漸飽和、成長動能不如以往強勁影響下,成長幅度低於普遍預期。展望2015年下半年,在傳統電子業旺季效應及新產品陸續問市、4G LTE競局持續帶動中階廠商加速相關產品開發,與智慧手機替換風潮,及智慧終端裝置仍持續成長,再加上全球萬物聯網產業合縱連橫、結合雲端資通訊(ICT)進化之浪潮,帶動伺服器資料中心、或終端、行動運算等虛實軟硬整合提升生產力的系統,驅動了長尾型多樣小量分散式運算,多種半導體應用場域例如工業、交通運輸、健康穿戴、智慧家庭等趨勢之下,位居全球半導體重鎮的台灣半導體產業成長幅度預期仍可望優於全球。

 

  台灣IC設計業下半年可望因先進製程投片量產,產值緩步回升,台灣IC設計產業產值仍將較上半年成長。在晶圓製造方面,將陸續轉進20奈米以下製程,台灣晶圓代工市場全年仍可望維持穩定成長空間。下半年台灣IC封測成長動能轉強,對系統級封裝 (System in Package,SiP) 需求也將緩步增加,加上通訊產品增溫,也將逐漸驅動高階封裝產能利用率,帶動覆晶(Flip Chip)等高階封裝需求。預估下半年在高階製程與封裝比重持續增加下,使晶圓產能利用率維持高檔,另一方面IC封測產業也因受到中低階奮起的影響下,新興封裝技術應運而生,包括扇出型(Fan Out)、Interposer、Embedded Dies等,台灣封測產業成長態勢仍優於全球平均。而隨著物聯網進化時代全面來臨–本研討會也將邀請國際專家分享新的物聯網產業SiP封裝外包研發新趨勢(OutSourcing R&D and Assembly; OSRDA),期能協助業界掌握應變思維與佈局先機,誠摯歡迎各界先進蒞臨指導。