活動議程 | 眺望~2020產業發展趨勢研討會 | IEK產業情報網
活動議程
飛越2019產業低谷,領航2020台灣IC產業新未來
2019年美中貿易衝突,WSTS(全球半導體貿易統計協會)預估2019年全球半導體將會年度下滑12.1%。展望2020年,隨著貿易衝突逐步趨緩,全球市場逐步恢復正常步調,WSTS預測全球半導體產業將會年度正成長5.4%。
工研院產科國際所觀察到半導體產業五大重點趨勢:1. 2020年全球半導體產業轉為正成長;2.半導體應用加速電子產品智慧化和即時數據分析;3.非傳統類型廠商跨入AIoT產品之IC晶片設計;4. IC製程技術變革滿足5G與AI產品需求;5. 封裝技術走向晶片異質整合層級。
即將揮別2019年和迎接2020年之際,工研院產科國際所提早揭露全球與台灣半導體區域的產業動態與未來趨勢,也從創新電子產品,找出半導體應用的新市場機會。同時,針對IC設計、IC製造、IC封測產業,提出強化IC設計能力、7奈米後之解決方案、先進封測技術促使封測產業鏈移動等產業建言,以提升我國IC產業的國際競爭力。
【預計解答的議題】涵蓋
- 剖析2020全球與台灣半導體產業未來發展趨勢與議題。
- 創新半導體應用產品與智慧化應用趨勢。
- 先進封測技術朝向封測廠及晶圓廠為雙主角模式運行。
- 提升IC晶片設計能力之關鍵發展趨勢。
- 7奈米以下及嵌入式記憶體等先進製程技術關鍵發展趨勢。
【簡報開放模組】
- IC產業
- IC元件與技術
- IC應用與市場
10/23 星期三
B1
[半導體]
場地:101
現金定價:3000元 點數定價:1點
時間 | 分項議程 | 講師 |
---|---|---|
09:00 09:20 |
2020全球半導體產業谷底翻轉成長 | 彭茂榮 /經理/工研院產科國際所 |
09:20 10:00 |
智慧創新開創半導體應用新機會 | 江柏風 /產業分析師/工研院產科國際所 |
10:00 10:20 |
休息 | |
10:20 10:50 |
探究專業封測走向晶片層級異質整合發展趨勢 | 楊啟鑫 /產業分析師/工研院產科國際所 |
10:50 11:20 |
從AIoT看全球IC設計業發展趨勢 | 范哲豪 /產業分析師/工研院產科國際所 |
11:20 12:00 |
從新應用崛起看IC製造技術與產品革新 | 劉美君 /產業分析師/工研院產科國際所 |
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